KITECH 생산기술 전문지

반도체 산업은 인공지능, 고성능 컴퓨팅, 전기차, 전력변환 시스템 등 신흥 시장의 성장과 함께 기술적 중요성이 더욱 확대되고 있다. 반도체 제조의 핵심은 미세 노광 및 전공정 기술에 있다고 인식되어 왔으나, 실제 반도체 제품의 성능과 신뢰성을 완성하기 위해서는 패키징, 소재, 장비, 금형 등 전후방 산업의 고도화가 필수적이다. 특히 금형 기술은 전통적으로 제조 기반의 뿌리기술로 분류되어 왔지만, 최근 반도체 패키징 기술의 고집적화와 대면적화, 고방열화 요구가 증가하면서 단순한 보호 공정을 넘어 반도체 성능과 수율을 좌우하는 핵심 공정 기술로 발전하고 있다. 본 논문은 이러한 반도체 분야에서 금형 기술의 개념과 적용 범위를 분석하고 시사점에 대하여 제시하였다.

키워드 반도체, 금형, 패키징, AI, 전력반도체