저자 : 손정상

손정상
김기범
이현화
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저자 소개

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학력 / 경력 정보

활동내역

저자 : 김기범

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저자 소개

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학력 / 경력 정보

  • 2017-2020한국생산기술연구원

활동내역

  • 논문

    Customizing the mechanical properties of additively manufactured metallic meta grain structure with sheet-based gyroid architecture

저자 : 이현화

손정상
김기범
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  • 소 속한국생산기술연구원
  • 직 업연구원
  • 직 위선임연구원
  • 전문분야마찰&마모, 절삭가공, 절삭공구마모 등
  • 세부분야가공표면거칠기&공구마모 분석, 코팅마모, 마모측정센서, 금속소재/바이오소재 마모기전 분석 등

저자 소개

절삭가공 시 발생하는 공구(코팅)마모와 가공표면거칠기 시뮬레이션, 코팅 마모 측정 센서 개발, 공구 내구수명과 가공표면거칠기 예측, 고분자소재 고관절라이너의 마모저감 및 골용해억제를 위한 소재 개선 연구에 관심 있습니다.

학력 / 경력 정보

  • 2018한국과학기술원 기계공학과 박사 졸업
  • 2021-2023한국생산기술연구원 뿌리기술연구소 금형성형연구부문 Post-Doc.
  • 2023-현재한국생산기술연구원 지능화뿌리기술연구소 디지털생산부문 선임연구원

활동내역

  • 논문

    Lee, H.; Kim, J.; Park, J.; Kim, J. Analysis of Tool Wear and Roughness of Graphite Surfaces Machined Using MCD and NCD-Coated Ball Endmills. Micromachines 2022, 13, 766.

    논문

    Lee, H.; Kim, J.; Lee, S.; Park, J.; Park, J.; Kim, J. Effect of Coating Thickness on Abrasion and Cutting Performance of NCD-Coated Ball Endmills on Graphite Machining. Micromachines 2023, 14, 664.

    논문

    Lee, H. H., Kim, J. S., Park, J. Y., Lee, S. (2024). Investigation on the wear resistance of AISI 316L with micro dimples as a material for human implants’ structure. Journal of Mechanical Science and Technology 38 (5) (2024) 2507~2517.


상세 보기

  • KITECH 생산기술 전문지 > 인간중심생산기술
  • Volume 3(3); 2026
  • Article

인간중심생산기술 2026;3(3):31-37. Published online: Jul, 1, 2026

PDF

난임 극복을 위한 난관칩(Oviduct-on-a-Chip) 플랫폼 전략

  • 손정상*, †, 김기범**, 이현화***
손정상
김기범
이현화
  • 손정상
  • 김기범
  • 이현화
    * 한국생산기술연구원 인간중심생산기술연구소 사용자편의기술연구부문 / 수석연구원 / sllzzz@kitech.re.kr / 교신저자
    ** 한국생산기술연구원 지능화뿌리기술연구소 디지털생산부문 / 선임연구원 / kkb@kitech.re.kr
    *** 한국생산기술연구원 지능화뿌리기술연구소 디지털생산부문 / 선임연구원 / vikar02@kitech.re.kr
초록

최근 저출산과 고령 출산의 심화로 난임 환자와 보조생식술 수요가 증가하고 있으며, 이에 따라 체외수정(IVF)의 배아 배양 효율을 높이기 위한 새로운 플랫폼 기술의 필요성이 커지고 있다. 그러나 현재의 IVF 배양 시스템은 배지 조성과 교체 방식의 최적화에 주로 의존하고 있어, 실제 난관에서 나타나는 구조적 특성, 미세유체 흐름, 난관 분비세포와의 상호작용을 충분히 반영하지 못하는 한계를 가진다. 본 원고에서는 생식의료 분야에서 난관 미세환경을 모사한 난관칩(Oviduct-on-a-Chip)의 필요성과 구현 전략을 고찰하였다. 특히 적층제조 기반의 정밀 구조 구현, 다공성 멤브레인을 활용한 이중 채널 설계, 세포 친화적 표면처리, 유동 해석 기반 배아 이동 제어, 난관 분비세포 유래 생리활성 인자의 활용 가능성을 중심으로 난관칩의 핵심 기술 요소를 정리하였다. 난관칩은 기존 정적 배양 시스템을 보완하여 보다 생체 내에 가까운 초기 배아 발달 환경을 제공할 수 있는 플랫폼으로서, 난임 치료 효율 향상뿐 아니라 배아 발달 기전 연구, 맞춤형 배양 시스템 개발, 생식의료 분야의 차세대 표준 플랫폼으로 확장될 가능성이 크다. 따라서 난관칩은 장기칩 기술의 생식의료 응용을 대표하는 융합 플랫폼이자, 난임 극복을 위한 전략적 기술로 평가될 수 있을 것으로 예상된다.

키워드 난임, 난관칩, 적층제조, 표면처리

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