지능화뿌리기술 2023;1(2):17-23. Published online: Apr, 1, 2023
접합보드의 금속표면 산화층을 제거하는 것은 미세전자 솔더링에 필수적 단계로 많은 현장에서 사용되어 지고 있다 [7-11]. 일반적인 플럭스 공정에서 가스 상태의 포름산을 사용하는 것은 기본 플럭스를 대체하고 리플로우 전공정 (Pre reflow)에서 잔존 플럭스를 제거하거나 리플로우 후공정 (Post reflow)에서 플럭스를 청소하는 공정 등이 필요 없다는 장점이 있다. 실제로, 포름산 증기는 일반적인 납땜 온도에서 활성화되고 리플로우 온도에서 분해되는 것으로 알려져 있으므로 [12-14] 장치를 오염시키지 않고 질소 압입에 의해 챔버에서 제거된다. 본 연구에서는 결정의 미세 구조와 화학적 조성을 더 잘 이해할 수 있도록 접합 표면에 포름산 증기 하에서 SAC로 솔더링하는 동안 잔존물을 많이 형성시키는 과정을 적용하여 특성평가를 하였다 [16]. 이러한 잔류물의 형성을 최소화하고 솔더링 공정 후에 제거하기 위해서 결정의 화학적 조성에 대한 깊은 이해가 필요하고, 이는 솔더링 공정 및 전자 장치의 신뢰성을 향상시키기 위한 기반이 되기도 한다.
댓글0