KITECH 생산기술 전문지

최근 Chat GPT의 등장에 따라 실상활에서 AI(인공지능)를 활용한 다양한 서비스가 제공되고 있고, AI의 유용성을 확인할 수 있었다. 미국의 빅테크(Big Tech)회사에서는 LLM(Large Language Model)을 활용한 오픈 AI의 Chat GPT ,메타의 라마(Lama), 구글의 제미나이(Gemini), 테슬라의 그록(Grok), 앤트로픽의 크로드(Claude)등 다양한 AI서비스를 제공하고 있습니다. AI는 데이터(Data)의 학습에 기반을 두고 있어, 데이터 학습에 최적화된 GUP(Graphics Processing Unit)기반의 H/W가 필요하게 되었고, AI의 성능은 GPU의 성능에 따라 결정되고 있어 GPU 제작사인 엔비디아(Nvidia)가 주목받고 있습니다. GPU는 병렬 연산을 하는 반도체로 많은 데이터를 효율적으로 처리하기 위해 데이터를 연산 및 저장을 위한 메모리 반도체(HBM High Bandwidth Memory)를 하나의 반도체로 패키징(Packaging)한 시스템 반도체인 SOC(system-on-chip)로 제작되고 있습니다.AI의 등장과 함께 반도체의 중요성이 강조되고 있어, 본 문헌에서는 표 1의 반도체 제조공정의 8대 공정 분류에 따른 기술을 소개하고 이에 따른 신기술 개발 동향을 분석하여, 반도체 개발 연구자에게 유익한 정보를 제공하고자 한다

키워드 반도체, 제조공정, 패키징 공정, 시스템 반도체, 메모리 반도체