KITECH 생산기술 전문지

본 연구에서는 반도체 패키징의 핵심인 구리 전기도금 공정에서 유기 첨가제의 정밀 제어를 위한 순환 전압전류 박리법(CVS)의 원리와 적용 결과를 고찰하였다. CVS 분석은 실제 도금 반응을 모사하여 억제제, 광택제, 평탄제의 유효 농도를 직접 측정함으로써 화학적 분석법의 한계를 극복한다. 실험 결과, 억제제(8.0 mL/L), 광택제(16.0 mL/L), 평탄제(9.0 mL/L)의 최적 조성에서 3.37%의 우수한 범프 불균일도를 확보하였으며, 적정 농도 이탈 시 도금막 품질이 급격히 저하됨을 확인하였다. 본 기술은 첨가제 분해 산물 모니터링과 공정 수율 개선에 기여하며, 향후 자율형 도금 제어 시스템 구축의 핵심 기술로 활용될 것으로 기대된다

키워드 구리도금, 유기첨가제, CVS