KITECH 생산기술 전문지

커넥터 리드프레임과 같은 전자부품의 소재는 전자기기들의 발달과 소형화에 따, 높은 기계적, 전기적 특성들이 요구되고 있다. 특히 이들 부품의 소재로는 고강도, 고탄성, 고전도도의 특성이 필요한 Cu-Be합금이 사용되고 있다. 그러나 Cu-Be합금의 높은 생산비용과 Be 산화물의 인체 유해성 때문에 대체소재의 개발이 필요한 사정이다. Cu-Ti합금은 Cu-Be합금에 상응하는 기계적 특성을 나타내는 소재로 주목을 받으며 개발되었고, 현재까지도 기계적, 전기적 특성의 향상을 위한 연구들이 지속되고 있다. 본 연구에서는 Cu-3wt.%Ti을 대상으로 기계적 전기적 특성의 향상을 위한 주조 및 가공열처리 최적 조건을 확인하고자 냉각속도, 제조 공정조건 달리하고 이에 대한 영향을 확인하였다.

키워드 Cu-Ti합금, 주조, 열처리