KITECH 생산기술 전문지

전자기기의 소형화, 다기능화, 고집적화 및 3D 구조화 요구로 절연성 기판상의 고접합 정밀 배선층 형성은 필수 과제로 떠오르고 있다. 무전해 구리도금 기술은 전기 없이 촉매 반응만으로 균일한 구리층을 형성할 수 있어 인쇄회로기판 및 웨이퍼, 플라스틱, 폴리머, 세라믹, 유리, 섬유 등 비전도성 기판에 적합한 기술로 각광받고 있다. 또한 LDS(Laser direct structuring) 및 MID(Mold interconnect device) 기술로 무전해 도금기술과 함께 3D 곡면에 고밀도 고정밀 패턴 배선층을 구현할 수 있어, 첨단 전자 패키징 및 웨어러블 기기 분야에 핵심 공정으로 부상하고 있이며, 배선의 접합력과 배선층의 미세화에 대한 신뢰성이 요구되고 있다. 본 연구에서는 비전도 플라스틱 소재에 무전해 구리도금 방식으로 고접합 미세배선 형성을 목적으로, 무전해 구리 전해질 2종에 대하여 도금속도를 비교하였고 자체합성액에 계면활성제를 적용하여 도금속도 및 두께를 측정 비교하였다. 초기 석출균일도 및 도금 처리시간에 따른 두께균일도, MTO를 통한 전해질 수명시험을 진행하였고, 피막층 평가를 위하여 2종 석출피막의 조직평가 및 번짐성 평가, 접합력을 측정하고 영향 요인들에 대하여 연구를 진행하였다. 본 연구는 다양한 소재에 대한 접합력 확보 및 고해상도 회로 구현을 통해 국내 부품 산업의 기술 자립도 제고와 고부가가치 시장 창출에 기여하며, 향후 이 기술은 자유곡면 회로 형성, 친환경 제조공정, 3D 배선 기반 소형화 및 패키징 단순화 등 전방산업 전반에 실질적 파급효과를 창출할 것으로 기대된다.

키워드 무전해 도금, 표면처리, Electroless Copper, LDS, MID