저자 상세정보

유세훈

  • Tel-
  • E-mail-
  • SNS -
  • 소 속한국생산기술연구원
  • 직 업연구원
  • 직 위수석연구원
  • 전문분야반도체 패키징 인터커넥션
  • 세부분야반도체 패키징, 플립칩접합, Thermocompression bonding, Laser assisted bonding, 솔더소재

저자 소개

반도체 패키징 접합기술을 연구하고 있습니다.

학력 / 경력 정보

활동내역

저자의 글 보기

지능화
뿌리기술 분야

투고 바로가기

 인간중심
생산기술 분야

투고 바로가기

 지속가능기술
분야

투고 바로가기